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IPQC制程巡检工作规范0404

IPQC 制程巡检工作规范
1. 目的 目的:
规范 IPQC 制程品质控制重点及作业方法,使产品在生产过程中得到有效 控制。

2. 适用范围: 适用范围:
适用于本公司内的 IPQC 检验工作。

3. 定义: 定义:
3.1 IPQC:即生产过程品质控制(In process Quality Control),是指领料生 产以后,到成品加工完成时的品质管理活动; 3.2 RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment(电子电气设备中限制使用某些有 害物质指令) ; 3.3 SOP: Standard Operation Process 的简称,即标准作业指导书 3.4 BOM:物料清单; 3.5 ECN:工程变更通知单 3.6 首件:生产过程每批量,经自检合格的第一件成品或材料变更﹑工艺变 更后自检合格的第一件成品,必要时数量可为 2—3PCS 或一箱

4.职责: .职责:
4.1 质控部 IPQC 依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。 4.2 IPQC 对异常现象进行确认: 4.2.1 若异常现象 IPQC 能够立即判定原因,并且能够解决,则与生产拉长一 起制定纠正措施并执行,IPQC 对纠正措施进行跟踪验证,验证数量不少于 100PCS 无问题方可正常生产。 4.2.2 若 IPQC 不能立即判定原因,则立即通知品质工程师或品质主管。 工程与生产等 4.2.3 品质工程师或品质主管根据不良现象立即通知相关人员, 部门相关工程师在接到通知后,十分钟内必须到达现场,组成异常处。理 小组对不良问题进行分析 4.2.3.1 找出真正的不良原因之后,相关的责任单位应在四工作时之内给出纠 正措施,八 工作时内给出预防措施;IPQC 跟进改善措施实行后的 200 台机(若批量 小于 200PCS 则需跟踪同型号下一批次的生产),以确定改善措施是否有 效,如果措施有效,对此不良问题结案,必要时将措施纳入相关作业文件; 如果改善措施无效,责任单 位重新制定改善措施;直到经跟踪验证有效 为止。 4.2.3.2 若半小时内不能分析出异常原因,则品质工程师立即要求生产停止, 对已生产的产品进行标识并隔离,按 4.4 进行处理。 4.3 品质异常停线的处理。 4.3.1 生产线停线的时机(不合格比率以 500pcs 为基数) A、当制程异常的不良率达到或超过《制程品质管制目标值》中停线目 标值时; B、当品质异常超出品质管制报警界限,而相关部门在半小时内无法改 善时;

C、出现其它重大品质事故,可以影响到产品特性功能的重大不良 4.3.2 品质工程师按要求在《品质异常联络单》上面注明停线,经质控部长确 认后,通知生产停止,同时通知各相关部门工程师、主管及主管生产的副 总,按 4.3.3 执行 4 3.2.1 当找出真正的不良原因之后,各部门协商给出临时有效的改善措施 4.3.2.2 质控部跟进措施实行后的 50PCS 板。 如果改善措施有效则复线; 如果 改善措施无效,各部门须再次协商给出临时改善措施,直至改善措施有效 方能复线; 4.3.2.3 复线后,责任单位必须在十六工作时内给出长期有效的预防改善措 施;同时质控部监控改善措施实行后的 200PCS 板的品质。 4.4 如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行” 处理,在《品质异常联络单》中注明,并必须经副总经理以上级批准,同 时对不合格半成品明确标识,并作好记录以便可追溯。对有潜在的安全及 功能因素有致命影响的问题,在任何情况下均不应予以例外放行。

5. 作业程序: 作业程序:
5.1 巡检频率及方法: IPQC 巡检频率为每 2 小时巡检一次,每次对每个管制点抽样 20PCS 进 行检验; 5.2 检验前准备: 5.2.1 作业前 IPQC 需熟知和理解产品规格书,BOM 表及相关检查工作指 引了解产品的功能及检测重点,对照样品和规格资料,掌握相关检 测方法; 5.2.2 熟悉相关标准作业指导书; 5.3 产品检验项目及方法: 5.3.1 插件元器件的外观检验 5.3.1.1 所有元器件连接线等应无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀、型号错 等; 5.3.1.2 无错插、漏插,有极性的元器件的极性不允许插反; 5.3.1.3 针座的针不允许有明显的高低不平和倾斜; 5.3.1.4 板面标贴无漏贴,错贴、脱落等现象。 5.3.2 插件 PCB 板的检验 5.3.2.1 PCB 板应无划伤、破损、分层、裂纹、翘曲等; 5.3.2.2 绿油应均匀无偏位、起泡、脱落、露铜等; 5.3.2.3 除特殊规定不刷防潮油外,不允许 PCB 板漏刷防潮油、刷油不 完全 5.3.2.4 PCB 板面应清洁,无污迹、锡渣、锡珠等; 5.3.2.5 PCB 板标志应清晰、准确; 5.3.2.6 印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、印制线边缘无较大破 损、印制线间毛刺/导电杂质等影响导电间距; 5.3.2.7 焊盘应完整且孔心对中。 5.3.3 焊点的检验: 5.3.3.1 非沉铜板的焊点底部不允许焊盘未充满锡,不允许不光滑, 有毛刺、缺口,气孔和堆焊等。 5.3.3.2 引脚的焊盘锡柱爬升有一定高度,结合牢固。 5.3.3.4 焊接不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊(短路、开路) 、起铜 皮等现象;

5.3.3.5 焊接端面应光滑、明亮,无毛刺,气孔等。 5.3.3.6 不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊等。 5.4 生产作业规范监控: 5.4.1 根据 BOM 表、规格书、样品监督生产线的物料使用状况,包括 物料的使用有效期、存储温度和使用规则等等;如果是生产无铅 环保产品,还应监督生产线所用物料是否为环保材料,如:包装 是否有无铅、环保或 RoHS 检验标识;同时对首件进行确认; 5.4.2 监督各工具, 仪器设备的检查、 校验和记录状况 (包括无铅和有铅) , 是否在合格状态下使用,例如: 《设备维护保养记录表》《静电 、 手环测试记录表》《烙铁温度测试记录表》 、 5.4.3 依产品规格资料、SOP 等资料监督各作业岗位是否按标准作业, 如工位排站、静电环使用、烙铁温度、测试仪器的参数设定、换 料记录、消耗品用量等; 5.4.4 监督生产线测试岗位、修理岗位是否有不良品标示和区分; 5.4.5 监督和确认包装方式是否正确,包括产品包装标识、型号、箱数、 数量、包装方法和包装外观; 5.4.6 对生产线返工状况进行全过程跟踪确认; 5.4.7 监督生产线《QC 记录表》的真实性和及时性 5.4.8 在生产人员每次换拉时,随机抽取 3-5 种物料与工位和相应的作 业指导书比对 5.5 补充说明: 5.5.1 根据以上要求, 各生产线 IPQC 将确认结果记录于 《IPQC 巡查日 报表》和《IPQC 稽查日报表》中,对生产过程中发现的异常状 况,则依据 5.6 执行; 5.5.2 IPQC 对每个控制点进行的抽样为连续型抽样; 5.5.3 IPQC 人员应对生产线每一批的退料状况进行确认,督导生产部 人员对物料的管控; 5.6 制程异常的处理 《制程品质管 5.6.1 制程品质异常是指各控制点的不良率已达到或超过了 制目标值》 。 5.6.2 制程品质异常发生后,发现部门(包括生产部、工程部、质控部等)在 十分钟内 填好《品质异常联络单》 ,异常描述应包括:线别、日期、机型、不良 数、 不良率、 具体的不良现象等, 报部门主管审批后, 交与 IPQC。

6. 记录: 记录:
6.1《IPQC 巡查日报表》 ; 6.2《IPQC 稽查日报表》

浙江九星科技有限公司
拟制: 拟制: 谢小林

2011-04-05


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