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d-f培训讲义(一)


D/F 培训讲义(一)

(一)流程:磨板→贴膜→曝光→显影 铜表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V) 。 b. 酸洗不低于 10S。

一、磨板

1、表面处理 除去

2、 测试磨痕宽度 控制范围 10-15mm,磨痕超过 15mm 会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制 10-12mm 为宜。 3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成 正比。 4、磨板控制 传送速度 1.2-2.5M/min,间隔 1",水压 1.0-1.5bar,干燥温度 70-90℃。 二、干膜房 1、干膜房洁净度 10000 级以上。

2、温度控制 20-24°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制 60-70%,超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋 15-20s。 三、 贴膜 1、 贴膜参数控制 a. 温度 100-120°C, 精细线路控制 115-120°

C,一般线路控制 105-110°C,粗线路控制 100-105°C。 b. 速度<3M/min。 c. 压力 30-60Psi,一般控制 40Psi 左右。 2、注意事项 a. 贴膜时注意板面温度应保持 38-40°C,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响使用 寿命。 c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传送速度,否则会出 现皱膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。 d. 切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现菲林碎等缺陷。
深圳金百泽电子科技股份有限公司(www.kbsems.com)成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生 产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等 垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223

e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 1、光能量

a.光能量(曝光灯管 5000W)上、下灯控制 40-100 毫焦/平方厘米,用下晒架测试上灯,上晒架测 试下灯。 b.曝光级数 7-9 级覆铜(Stoffer 21 级曝光尺) ,一般控制 8 级左右,但此级数须显影后才能反映 出来,因此对显影控制要求较严。 2、真空度 大于 69CMHG,否则易产生虚光线细现象。 3、赶气 赶气须在真空度大于 69CMHG 以上且赶气力度要均匀, 否则会产生焊盘与孔位偏移, 造成崩孔现象。 4、曝光 曝光时轻按快门,曝光停止后须立即取出板件,否则灯内余光长时间曝光,造成显影后出现板面 余胶。 五、显影参数控制 2、Na2CO3 浓度 1±0.2% 3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2 4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2 5、干燥温度 45~55℃ 6、传送速度 显影点 50±5%控制 六、重氮片 1、重氮片曝光 1、温度 30±2℃。

5000W 曝光灯管,曝光能量:21 级曝光尺 1~2 格透明。 2、重氮片显影 20%氨水、温度控制 48~65℃,显影 3-7 次至线路呈深棕色为止。 3、影响重氮片质量因素及防止 a. 线细 ①由光反射及衍射造成;可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
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②曝光能量过强;适当降低曝光能量。 b. 显影后出现斑点(俗称鬼影)曝光能量不足,适当延长曝光时间。 c. 颜色偏淡 由以下因素构成 ①温度不够;待调整温度升至范围值再显影。 ②氨水过期,浓度降低,更换氨水。 ③显影时间太短;重新显影 2-3 遍。 ④重氮片曝光后放置时间较长;线路部分已曝光,废弃重做。 (二)常见的故障排除方法: 在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操

作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排 除故障的方法。 1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原 因

解决办法

1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于 27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。

重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

3)环境湿度太低。
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保持环境湿度为 60%RH 左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。

调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。

2、干膜与铜箔表面之间出现气泡

原 因

解决办法

1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。

注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3)压辊压力太小。

适当增加两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。
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挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。

3、干膜起皱

原 因

解决办法

1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊,使之轴向平行。

2)贴膜温度太高。

调整贴膜温度至正常范围内。

3)贴膜前板子太热。

适当调低预热温度。

4、有余胶

原 因

解决办法
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1)干膜质量差,贴膜过程中出现偶然热聚合。

换用质量好的干膜。

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3)曝光时间太长。

缩短曝光时间。

4)照相底版暗区光密度不够,造成紫外 光透过,部分聚合。

曝光前检查照相底版,测量光密度。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设备试显影点确定参数。

7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。
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在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

8)显影液失效。

更换显影液。

5、显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛

原 因

解决办法

1)照相底版明区光密度太大,使紫外光受阻。

曝光前检查照相底版,测量光密度。

2)显影液温度过高或显影时间太长。

调整显影液脱落及显影时的传送速度

6、镀层与基体结合不牢或图像有缺陷

原 因

解决办法
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1)图像上有修版液或污物。

修版时戴细纱手套,并注意不要使修版液污染线路图像

2)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。

加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化

3)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净

改进镀铜前板面粗化和清洗

7、镀铜或镀锡铅有渗镀

原 因

解决办法

1)干膜性能不良,超过有效期使用。

尽量在有效内便用干膜。

2)基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。

加强板面处理。
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3)曝光过头抗蚀剂发脆。

用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

4)曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛,过缘起翘。

校正曝光量,调整显影温度和显影速度。

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